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ipfs的一些常见问题解读

2021年07月10日22

“艾莎门”与“邪典儿童视频”始末2:被阴谋论遮蔽的真问题

如果不限于影视产品,Elsagate 的很多内容在前互联网时代已经很普遍了。至少对于经历过80、1990年代盗版文化图书出版热潮的人来说,绝对不会陌生。这些充斥着不适合儿童使用的劣质文化产品,时至今日还很常见。在国外,有艾莎公主与蜘蛛侠真人秀的随机搭配,国内盗版童书市场也有《牛魔大战变形金刚》等混搭组合。色情和成人笑话、街头小摊、伪科学和鬼故事、怪谈曾经在街头小摊和中小学校门前的小书店里随处可见。这些“恐怖书”和“毒童书”多次出现在报纸上,其中不乏一些非常粗俗、成人化的内容。早在几年前,就有记者采访了国内资深少儿图书出版商翁荣。他坦言,国内市场上80%的童书都是劣质书。存在大量低质量图书,这基本上是出版少儿图书的专业人士的共识。比Elsagate危害更大的针对儿童的文化产品,其实就在我们身边。很多家长没有主动为不同年龄段的孩子筛选不良信息。问题的症结在于,欧美主要国家对文化影视产品有着多层次的分类体系,明确禁止向儿童销售和播放不适合其年龄段的影视作品。但是,YouTube的这些内容出现在了一个专门供儿童观看的App中,这在法律层面造成了问题。 Elsagate 最受诟病,Youtube 被攻击的最大问题是这些视频不符合一般分类系统,很多已经超出了婴幼儿的观看限制。

G7结束后,我们的半导体行业将如何发展?

第一章产业概述半导体产业是指以半导体为基础发展起来的产业。上游是半导体支撑产业,包括半导体材料和半导体设备,中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。

图全球半导体销售额在半导体行业中,半导体材料是该行业的支撑产业。半导体材料是导电性介于金属和绝缘体之间的材料。半导体材料的电阻率在1mΩcm~1GΩcm之间,一般来说,其电导率随着温度的升高而增加。半导体材料是制造晶体管、集成电路和光半导体器件的重要材料。

根据化学成分的不同,半导体材料可分为元素半导体和化合物半导体两大类。在半导体发展过程中,硅和锗元素半导体材料一般被称为第一代半导体材料;砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb)等化合物半导体材料; GaAsAl、GaAsP等三元化合物半导体;还有一些固溶体半导体,如Ge-Si、GaAs-GaP;玻璃半导体(又称非晶半导体),如非晶硅、玻璃氧化物半导体;有机半导体,如酞菁、铜酞菁、聚丙烯腈等。统称为第二代半导体;第三代半导体材料主要是以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石和氮化铝(AlN)为代表的宽带隙半导体材料。

带隙决定了发射光的波长。带隙越大,发射光的波长越短;带隙越小,发射光的波长越长。其他参数值越高,半导体性能越好。半导体迁移率决定了半导体在低压条件下的高频工作性能,饱和率决定了半导体在高压条件下的高频工作性能。从表中可以看出,以GaN为代表的宽势垒代半导体在大功率、高温、高频、高速、光等方面的性能远优于Si、GaAs等第一、二代半导体。半导体应用。与制造技术非常成熟且成本相对较低的硅材料相比。目前,第三代半导体面临的主要挑战是开发适用于GaN薄膜声场和大规模GaN体单晶生长工艺的低成本衬底材料。

由于生产工艺成熟,生产成本低,硅仍是主要的半导体材料。 95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路都是用硅材料制成的。以硅材料为主体,GaAs半导体材料与新一代宽禁带半导体材料的联合开发将成为未来半导体材料行业发展的主流。

分立器件产业是半导体产业的一个分支,但也是极其重要的。半导体分立器件是指具有固定单一特性和功能的半导体器件,其功能不能细分,如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等。

图 员工总数、成分股数量和总市值。美国SIA(半导体工业协会)统计,2020年全球半导体产业销售额为4390亿美元,其中美国企业占近一半。 2020年中国仍将是最大的半导体芯片市场,NAND闪存产品的销量增长最快。 2020年美国芯片市场销售额增长19.8%至941.5亿美元。从产品品类来看,逻辑芯片和存储芯片已成为全球半导体市场的两大畅销产品。逻辑芯片市场销售额约1175亿美元,存储芯片市场销售额约1173亿美元。国际半导体工业协会(SEMI)预测,2021年和2022年全球半导体制造设备市场将分别达到719亿美元和761亿美元。

第二章商业模式与技术发展 2.1 产业链价值链商业模式 2.1.1 半导体产业链图 半导体产业链受行业供需和新产品周期影响。以往的金融危机和泡沫破灭,短期内都会导致半导体行业走下坡路,但从长远来看,新产品的推出是半导体行业持续发展繁荣的内在动力。半导体行业受行业自身供需和新品周期影响。以往的金融危机和泡沫破灭,短期内都会导致半导体行业走下坡路,但从长远来看,新产品的推出是半导体行业持续发展繁荣的内在动力。

半导体产业转移将经历从初期、中期、后期到新一轮产业转移后期四个阶段。目前,中国大陆半导体产业仍处于转移初期。一方面,受益于工程师加成和技术进步,成本优势显现,进口替代空间大。考虑到IC制造需要巨额资金投入,国内半导体产业将首先从轻资产IC设计产业起步。以国产IC金融卡芯片为例。目前基本被NXP等国际厂商垄断,全部依赖进口。 “棱镜门”事件后,国家对信息安全的重视程度越来越高,加上国产芯片华虹、同方国芯等国内IC设计厂商的不断推进,预计大规模未来将引入生产,形成进口替代国外芯片。

2.1.2 分立器件产业链 半导体分立器件是指具有固定的单一特性和功能,其功能不可细分的半导体器件,如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等。

半导体分立器件产业上游为分立器件芯片和铜材,下游涵盖传统4C产业(通信、计算机、消费半导体、汽车半导体)和智能电网、光伏、LED照明等新兴应用。其中,分立器件芯片是制造半导体分立器件产品的主要原材料,约占产品成本的50%。分立半导体器件的直接下游企业包括汽车半导体、电源、仪器仪表等制造商,并通过这些直接客户与汽车、计算机、家用电器等许多最终消费产品相匹配。下游应用市场的需求变化对半导体分立器件行业的发展具有较大的牵引和带动作用。近年来,受益于国家经济刺激政策的实施和新能源新技术的应用,下游最终产品的市场需求保持了良好的增长趋势,从而为半导体分立器件的发展提供了广阔的市场空间。设备行业。

2.1.3 集成电路产业 集成电路产业可分为IC设计、IC制造和IC封装测试。 IC设计是指根据市场需求确定IC产品的设计要求,将抽象的产品设计要求转化为具体的元器件组合,最终在芯片上实现的过程; IC制造是指按照设计要求制造芯片的过程; IC封装测试是将芯片放入特定的外壳或用材料包裹起来,以保护芯片不受外界影响。

集成电路模型主要有两种类型,一种是垂直集成模型(IDM模型)。使用这种模式的厂商涵盖了从IC设计、制造到封装测试的所有业务环节。代表厂商有英特尔、三星等,另一种是专业代工模式。每个环节都由特定的制造商完成,包括 Fabless。采用这种模式的厂商只进行芯片设计、研发、应用和销售,而将制造、封测外包代表联发科等厂商;为台积电等 IC 设计公司提供专业制造服务的代工厂;和专门从事IC封装和测试的制造商,例如ASE。

2.1.4 商业模式图半导体公司的两大商业模式半导体公司的商业模式可以分为两大类:垂直整合和垂直分工。采用垂直整合模式的企业(Integrated Device Manufacturer,IDM)可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装、测试等生产环节。代表公司包括英特尔、三星等,垂直分工模式为Fabless设计+代工制造+OSAT封装测试。Fabless芯片设计公司采用无晶圆厂模式,仅负责研发、设计和销售,外包晶圆制造、封装和测试。代表公司包括高通、英伟达等。

LED商业模式有雷士模式(运营中心+集约分销+隐藏渠道模式)、Op模式(专业市场集约分销模式)、西顿渠道模式、解读企业模式(LED主导的区域灯饰巨头)直供模式)、古镇模式(松散渠道合作模式)。

2.2 技术发展统计国内半导体行业各类专利申请人的专利数量。半导体企业前十名依次为:海洋王、汇顶科技、长江电子、国民科技、广丰科技、瑞芯微、兆易创新、士兰微电子、通富微电子、江峰半导体等。

从国家和地区来看,榜单前十名的企业主要来自7个国家和地区:日本占38%,其次是中国占27%,美国占19%,韩国占6% 、德国和荷兰均占4%,瑞士占2%。全球前十名分别是三星、台积电、京东方、LG、英特尔、华星光电、东芝、东京半导体、应用材料、三菱半导体。其中,拥有600多项专利的中国专利有5项:台积电(2168)、京东方(2147)、华星光电(1821)、紫光集团(822)、中芯国际(631)。

具体分析中国企业的情况,上榜前十的中国企业分别是台积电、京东方、华星光电、紫光集团、中芯国际、华虹集团、联电、华为、中航工业和德怀半导体,其中台积电和京东方在在排名第一的三星(5376 项专利)之后,分别以 2168 项和 2147 项专利位列第二和第三。

图半导体产品链及技术按照富士电机和三菱电机的标准,目前的IGBT芯片已经经历了7代:衬底从PT通过、NPT不通过到FS场截止,栅极从平面到沟槽,以及终于到了微沟。芯片面积、工艺线宽、通态饱和电压、关断时间、功耗等指标不断优化,断态电压也从600V提升到6500V以上。每一代技术的改进都是对材料的更有效利用。从1988年到现在,每一代产品的升级,都需要5年多的时间才能占据50%左右的市场。

第一代 (PT) 产品使用“辐照”方法。由于内部晶体结构本身,每个IGBT单元的导通压降与“负温度系数”不一致,不利于并联运行。第一代IGBT电流只有25A,而且容量小,有保持现象,速度低。

第二代(改进型PT)采用“电场终止技术”,增加“缓冲层”,在相同击穿电压下实现更薄的晶圆厚度,从而降低IGBT的导通电阻,降低IGBT工作时的功耗。失利。该技术对耐压较高的IGBT有明显效果。

第三代(Trench-PT)将沟道由表面改为垂直,因此基区PIN效应增强,栅极附近载流子浓度增加,从而提高电导调制效果,降低导通电阻;同时由于沟道不在表面,因此栅极密度的增加不受限制,并且在操作过程中电流传导能力增强。国内产品主要是这一代。

第四代(NPT)是目前应用最广泛的一代产品。不采用外延技术,采用离子注入技术生成P+集电极(透明集电极技术),可以精确控制结深,将发射效率控制得尽可能低,提高载流子提取速度,减少关断.损耗,可在不影响稳态功耗的情况下保持基区原有载流子寿命,并具有正温度系数特性。

第五代(NPT-FS)是第四代产品中“透明集电极技术”和“电场终止技术”的结合。由于采用先进的片材工艺,在片材上形成电场终止层,使芯片总厚度大大减小,从而大大降低了导通压降和动态损耗,从而进一步降低了运行过程中的损耗。 IGBT 操作。 .

第六代(NPT-FS-Trench)在第五代的基础上,改进了沟槽栅结构,进一步提高了芯片的电流传导能力,大大优化了芯片内载流子的浓度和分布。减少芯片的整体损耗。

英飞凌第七代直接从第四代跳到了第七代,因为第五代和第六代其实是过渡产品,不能真正算作一代。

2.3 政策监管 2.3.1 行业监管体系和行业主管部门 半导体行业的主管部门是国家发展和改革委员会、工业和信息化部、国家半导体设备与材料标准化技术委员会。半导体行业管理体制是国家产业宏观调控下的市场调整机制。国家主管部门制定行业发展规划和发展政策,对行业进行宏观调控,行业协会对行业进行自律和规范管理。

2.3.2 行业自律组织行业自律组织是中国半导体行业协会。中国半导体行业协会(CSIA)是半导体行业的自律组织。在北京、上海、江苏等半导体产业发达地区成立了相应的半导体行业协会,主要为区域半导体产业单位提供指导、协调和服务。 .该协会将成员分为六类,包括集成电路、集成电路设计、封装和测试、半导体分立器件、半导体支持和MEMS。在国家标准化管理委员会和工业和信息化部联合领导下,国家半导体设备与材料标准化技术委员会是从事半导体设备与材料技术国家标准化工作的组织。标准委员会下设5个分技术委员会和6个工作组。工作范围涵盖半导体材料、光伏材料、平板显示材料、LED照明材料、半导体化学品、半导体封装材料、半导体工业气体、微光刻、设备等。

随着我国经济的持续快速发展,半导体制造业对国民经济增长的推动作用越来越明显。半导体技术的发展和广泛应用,极大地推动了科技进步和社会经济发展,是国家扶持的产业。近年来,国家有关部委出台了一系列支持半导体制造业结构调整、产业升级、促进下游应用市场消费、规范行业管理、促进区域经济发展的政策法规。主要包括税收优惠政策、五年规划、发展纲要、重点领域指引等。

第三章行业估值、定价机制与全球领先企业3.1 行业综合财务分析及估值方法图。半导体行业财务分析图。半导体行业估值变化与基准比较。整体来看,行业发展增速远高于GDP增速,收入增长是一个快速发展的行业。但值得注意的是,该行业整体净利润率在5.5%左右。前期大量成本需要摊销,新的研发投入降低了利润。

3.2 行业发展与驱动机制与风险管理 3.2.1 行业发展与驱动因素 国内企业研发能力不足。半导体元器件行业是技术密集型行业,技术升级较快。企业是否具备研发能力,是企业能否获得竞争优势的必要条件。状况。从半导体子行业到显示器件行业,关键零部件的核心专利和技术都被外资企业控制。国内很多公司只能做OEM或组装。即使生产同样的产品,也要向专利发明人支付大量费用。 .劳动力成本上升 中国凭借巨大的人口优势成为半导体产品的主要消费市场。半导体元件产业在中国发展非常迅速。尽管近年来增速有所下降,但收入的绝对值仍在增长。半导体元器件行业近10年的快速发展,离不开中国较低的劳动力成本的贡献。随着刘易斯拐点的出现,中国人口红利逐渐减少,劳动力成本近年来持续上升。半导体元件行业也是劳动密集型行业。在劳动力成本上升的情况下,自身的竞争优势进一步减弱,行业价值降低。

(2)市场驱动随着国内市场的不断扩大,对半导体产业下游产品的需求不断增加,将带动半导体产业的技术创新和产业发展。

半导体行业三大市场驱动力(出货量)表 (3) 事件驱动图新闻指数 3.2.2 行业风险分析与风险管理 常见风险如下: (1) 研发风险 半导体行业是一个技术密集型行业,涉及数据。十种科学、技术和工程知识的综合应用,具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。集成电路代工的技术含量比较高,需要经过前期的技术论证和后期的不断研发实践。未来半导体行业的企业如果不能跟上行业的前沿需求,正确把握研发方向,可能会导致工艺技术定位出现偏差。同时,新技术的研发过程更加复杂、耗时、成本高,存在不确定性。半导体行业企业如果不能及时推出符合市场需求的高性价比技术平台,可能会导致竞争力和市场份额下降,影响后续发展。

(2) 技术人才短缺或流失风险 半导体行业也是人才密集型行业。上千种工艺、数十种专业学科的融合,需要相关人才具备扎实的专业知识和长期的技术沉淀。同时,各环节的流程协调和差错控制要求极高,要求相关人才具备较强的综合能力和经验积累。优秀的研发人员和工程技术人员是公司提高竞争力和可持续发展的重要基础。

应对措施:高度重视人力资源的科学管理,制定更加合理的人才政策和薪酬管理制度,对优秀人才实施多项奖励措施,对稳定和吸引技术人才起到了积极作用。

(3) 技术泄露风险由于技术保密措施的局限性、技术人员的流动性等不可控因素,半导体行业企业存在核心技术泄露的风险。如果出现上述情况,可能在一定程度上削弱半导体行业企业的技术优势,产生不利影响。

应对措施:重视对核心技术的保护,制定包括信息安全保护制度在内的一系列严格、完备的保密制度,并与相关技术人员签订保密协议,严格规定离职后的竞争限制,确保核心技术保密。

(4)供应链风险半导体行业对原材料和设备的要求较高。一些重要的原材料和核心设备在全球范围内只有少数合格供应商,而且大部分来自中国以外。未来,如果半导体行业出现重要原材料或核心设备短缺,价格大幅上涨,或供应商所在国家和/或地区与中国发生贸易摩擦、外交冲突、战争、等,将影响相应的原材料和设备等待受控产品的出口许可证,未能及时形成有效的替代方案,将对生产经营和可持续发展产生不利影响。

(5)宏观经济波动和行业周期性风险受全球宏观经济波动、行业景气度等因素影响,半导体行业具有一定的周期性。因此,半导体产业的发展也与宏观经济的整体发展密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷,半导体行业的市场需求也会受到影响;此外,下游市场需求的波动和低迷也会导致产品需求下降,进而影响公司的盈利能力。宏观经济环境及下游市场整体波动可能对经营业绩产生一定影响。

3.3 竞争分析 从市场竞争来看,半导体存储器件的主要市场被海外巨头控制。国内企业相对落后,但在各个细分领域都在迎头赶上,并取得了显着的进步。 DRAM 市场被三星、美光和海力士垄断,占有 95% 的份额。目前,国内厂商合肥长鑫已经开始量产,官网上有相关产品。紫光集团也成立了DRAM事业部,准备建厂。 NAND Flash市场被三星、西部数据、铠侠等六家公司垄断。目前NAND Flash的发展方向是3D stacking,国外先进的公司已经开发出100层以上的stacking的NAND Flash。国内厂商扬子仓储宣布128层产品研发成功,与国外先进企业的差距越来越小,成为​​国内仓储自主化的中坚力量。在NOR Flash市场,中国企业不再落后。兆易创新的市场份额已位居全球前三,仅次于华邦和万宏。武汉新芯拥有自己的NOR Flash生产能力。

图:美洲和日本的半导体销售高度集中在全球半导体设备市场,主要核心设备领域以欧美日厂商为主。 2019年全球半导体设备厂商CR5达到78%,CR10达到92%。光刻设备、显影设备、清洗设备、异物检测设备、缺陷检测设备几乎处于“一超多强”模式;光罩检测设备、CVD设备、热处理设备、CMP设备、单片机清洗设备是“两超多强”的模式;干腐蚀设备几乎是“三超一强”的模式。

中国大陆的半导体材料市场增长最快,是全球第三大市场。 SEMI数据显示,2019年全球半导体材料销售额约为521.1亿美元,同比下降1.1%。中国大陆地区销售额为113.4亿美元,占全球的21.8%,同比增长1.9%。

3.5 全球重要竞争对手全球主要的非中国公司包括台积电 [TSM.N]、英伟达 [NVDA.O]、ASML [ASML.O]、德州仪器 [TXN.O]、应用材料 [AMAT.O]、美光科技 [MU] .O]、AMD 半导体 (AMD) [AMD.O]、林研 (LAM RESEARCH) [LRCX.O]、英飞凌科技 [IFX.DF]、DIALOG SEMICONDUCTOR[DLG.DF]、德国 World Creation [WAF.DF] ], AIXTRON[AIXA.DF], SMA SOLAR TECHNOLOGY[S92.DF], ASML[0QB8.L], Infineon Technology [0KED.L], STMicroelectronics [0INB.L], ASM INTERNATIONAL[0NX3.L], AIXTRON[ 0NP9.L]、东京电子 [8035.T]、Advantest [6857.T]、SUMCO[3436.T]、意法半导体 [STM.PA]、意大利法国半导体 [STM.BSI]、SK HYNIX[000660.KS] , 等等。

(1)英特尔[0R24.L]是一家开发CPU处理器的美国公司,是全球最大的个人电脑零件和CPU制造商。公司为计算机行业提供关键部件,包括:微处理器、芯片组、主板、系统和软件等。这些产品是标准计算机架构的重要组成部分。该公司的微处理器包括安腾、至强、奔腾III和赛扬等知名品牌。英特尔拥有多个运营部门:数字企业事业部、移动事业部、数字家庭事业部、数字医疗事业部和渠道平台事业部。

(2) TSMC [TSM.N] 台积电主要从事集成电路(IC)相关产品的研发、制造和分销。公司的代工部门从事集成电路等半导体器件的制造、销售、封装、测试和计算机辅助设计,以及掩模制造服务。其其他部门还从事片上系统(SoC)的研究、开发、设计和供应,以及固态照明设备和太阳能相关技术和产品的研究、开发、设计、制造和销售。其产品和服务用于计算机、通讯和消费电子等。

(3) NVIDIA (NVDA.O) 是一家主要设计智能核心芯片组的无晶圆厂 IC 半导体公司。它是图形处理技术的市场领导者,专注于构建可以增强个人和专业计算的平台。人机交互体验产品。该公司的图形和通信处理器已被各种计算平台采用,包括个人数字媒体 PC、商用 PC、专业工作站、数字内容创建系统、笔记本电脑、军事导航系统和视频游戏机。

第四章未来展望我国半导体尚未形成体系,进口替代空间较大。半导体产品的种类很多,主要分为集成电路、分立器件、光半导体器件和微型传感器。中国企业拥有四类半导体产品,但高端产品仍严重依赖进口;其中,集成电路是最复杂、技术难度最大的半导体产品。半导体产业是一个国家产业的明珠,直接反映一个国家的综合国力。

内需充足,贸易逆差继续扩大。中国集成电路市场规模虽大,但不可避免的问题是自给率低,这也说明中国还有很大的进口替代空间。

半导体作为国家战略性新兴产业,将成为经济增长的新火车头。半导体产业等战略性新兴产业立足于重大技术突破和发展需要,对经济社会整体和长远发展具有重大引领作用。经过近几年国家加大投入和政策措施的支持,战略性新兴产业初步夯实了发展基础,将逐步形成新的核心竞争力。

(报告版本 7.0)封面图片由 Dmitry Steshenko 在Pixabay上提供

30 张图揭秘大热项目 Dfinity 及其生态

2017年2月14日种子轮融资420万美元,代币价格约0.0362美元,占比24.72%。

2018年2月7日,来自Andreessen Horowitz(A16Z)和Polychain Capital的战略轮融资,共募集资金6100万美元,占主网上线初始代币分配的6.85%,募资成本为每代币 1.8978 美元。

2018年8月28日:创投轮,本轮融资规模最大,共融资1.02亿美元。它占主网上代币初始分配的 4.75%,筹款成本为每个代币 4.5765 美元。由Andreessen Horowitz(A16Z)和Polychain Capital牵头,SV Angel、Aspect Ventures、Village Global、Multicoin Capital、Scalar Capital、Amino Capital、KR1和DFINITY社区成员参与了投资。

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