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2021年07月15日13

“芯”资讯:半导体行业一周“芯”热闻(2021.6.20-25)

资料一:奥杰科创板第一次启动大会 2021年6月25日,奥杰科技通过科创板挂牌委员会审核会议,顺利通过会议。

根据其在科创板发布的招股说明书,其主营业务主要包括蜂窝通信芯片、芯片定制、IP授权、非蜂窝物联网芯片和人工智能芯片。

根据其招股书,蜂窝基带芯片的情况如下。蜂窝基带芯片以“主芯片+配套芯片”的形式销售。一套蜂窝基带芯片组以基带芯片为主要芯片,通常配有射频芯片和电源管理芯片。在某些情况下,会添加额外的外包存储。芯片和功放芯片(PA)等 蜂窝基带芯片组中的基带芯片、射频芯片和电源管理芯片均由公司自主研发设计。

关于傲捷科技: 傲捷科技是一家为无线通信提供平台芯片和超大规模芯片的企业。

公司自成立以来,一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。还具备全标准蜂窝基带芯片和多协议非蜂窝物联网芯片的研发设计能力,具备提供超大规模高速SoC芯片定制和半导体IP授权服务的能力。 .公司各类芯片产品下游应用场景广泛,可应用于以手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场,以及以智能安防、智能家居为代表的智能物联网市场。

资料二:航顺芯片获顺为资本C轮投资 恒顺HK32MCU于2021年6月24日宣布,已完成对知名投资机构顺为资本的C轮投资。

目前,已完成中航工业集团旗下中航工业联创PRE A轮战略投资/深圳产业基金增发投资A轮投资/中科院国家科技投资B轮战略投资/汇顶科技C轮战略投资共计1亿元融资。

航顺芯片作为通用32位MCU平台级企业,拥有全球顶级高端MCU研发团队,产品已批量应用于汽车电子、医疗电子、工业及消费电子等领域。智慧城市、智能家居等主要互联网场景。 .

航顺芯片介绍:恒顺芯片于2014年在深圳成立,2017年与高端32位MCU核心研发团队合并“通用32位MCU软硬件完全兼容进口恒顺”作为32位MCU平台世界顶级CPU研发团队打造的级企业。舜HK32MCU掌握核心技术,工业/商用/车载级通用/专用/定制”“以AIOT多核异构HK32MCPU为核心,打造无边界生态平台级企业是航舜的愿景。”

新闻3:华虹半导体与星光半导体有限公司与星光半导体共建汽车级IGBT芯片及12英寸IGBT量产 华虹半导体与嘉兴星光半导体将举行2021年6月24日,“华虹半导体汽车”“常规IGBT及12英寸IGBT量产仪式”,并签署战略合作协议。双方共同宣布,共同打造的大功率汽车级IGBT(绝缘栅双极晶体管)芯片已通过终端车企产品验证,进入功率单元等汽车应用市场。

在华虹半导体与星光半导体多年的合作过程中,双方充分发挥各自优势资源,加强技术创新。专注于各领域IGBT的研发与生产。目前,650V、750V、950V、1200V、1700V等多电压系列产品已通过终端客户评估并实现量产。性能水平达到行业一流水平。双方IGBT累计出货量已超过25万片相当于8英寸。晶圆。

关于华虹半导体:华虹半导体是全球首家提供场截止(FS,Field Stop)IGBT量产技术的200mm代工厂。 2011年成功量产1200V非穿通(NPT,non-punch-through)IGBT; 2013年600V-1200V FS IGBT量产,并专注于更先进的FS IGBT的不断开发。未来将向更高电压、更高电流水平、新能源汽车领域和超高压电力电子市场挺进,在全球竞争中牢牢占据一席之地。

华虹半导体签约仪式信息4:三晶科技IGBT产线进入试产阶段,将有效缓解国内供需失衡6月23日,太阳王亚太半导体科技(浙江)有限公司在浙江省嘉兴市嘉善县经济技术开发区举行绝缘栅双极晶体管(IGBT)生产线竣工投产仪式省。

这标志着其IGBT生产线进入试产阶段。

新晶科技于2019年3月正式启动自主技术IGBT项目。 随后,2019年7月,新晶IGBT项目正式签约落户嘉善。 2020年6月,太阳王IGBT生产基地开工建设。同年9月,Sun.King首款IGBT芯片及模组产品正式上市。

据了解,三晶科技IGBT项目计划建设2条IGBT芯片背面工艺生产线和5条IGBT模块封装测试生产线。建成后,年生产能力将达到200万个IGBT模块产品。公司IGBT产品应用将覆盖600V至1700V的中低压领域,目标市场包括电动汽车、光伏风电、工业变频等。

三晶科技简介:三晶亚太半导体科技(浙江)有限公司成立于2019年9月,公司位于浙江省嘉兴市嘉善县。是孙中山投资设立的外商独资企业。制造高新技术企业。

IGBT的全称是绝缘栅双极晶体管。它是半导体领域的核心器件,是电气设备领域的“CPU”。应用于智能电网、轨道交通、新能源汽车、新能源发电、变频节能等领域。发挥着重要作用,市场空间广阔。

三晶科技启动仪式信息5:思谋科技完成B轮融资,智能制造领跑。近日,思眸科技完成B轮2亿美元融资,迅速成为独角兽公司。

在本轮融资中,新老股东继续支持:IDG、基石、红杉中国、松禾、联想创投、真格基金,以及和轩资本、雄牛资本、申万资本大力支持思用产业资源开发。本轮融资将主要用于进一步深化市场,加大对智能制造产品的研发投入,推动更多场景的规模化落地。

目前,思默已在汽车制造、消费电子、半导体、精密光学等领域开发并量产了30余款智能制造软硬件集成产品,应用于飞机、汽车、新能源电池、智能手机等领域。 、智能穿戴等。80%以上的芯片、精密光学、新一代显示技术等制造场景已正式上线客户生产线。思谋科技简介:思谋科技成立于2019年12月,是一家智能制造前沿科技公司,致力于新一代人工智能技术的研发,打造软硬件一体化产品,推动数字化和智能化。制造业智能化转型升级。

成立之初,思谋就选择专注于智能制造,实现人工智能产业化的道路,在行业内率先实现了从软件算法到软硬件一体化产品的跨越。

思谋AI软硬件集成产品信息6:中科院发布国产开源RISC-V处理器“象山”:7月发布第一个版本。 2021年6月23-25日,首届RISC-V中国峰会将于本周举行中科院计算技术发布国内开源高性能RISC-V处理器核心——象山。

他表示,目前CPU领域还没有像Linux这样的开源主线。因此,研发团队判断业界需要一个开源的高性能RISC-V内核,可以被业界广泛使用,支持学术界进行实验和创新思路。目标是像 Linux 一样生存至少 30 年。

在中科院计算所和鹏城实验室的支持下,象山通过中国开放指令生态(RISC-V)联盟和行业公司,开发了开源高性能RISC-V处理器内核。首款量产版“雁栖”“湖”计划今年7月流片,采用台积电28nm工艺。

信息七:30亿元IGBT模块设计封装测试项目落户无锡锡山 2021年6月20日下午,锡山湘贤发展大会隆重召开。会上,集中签约24个项目,总投资357.5亿元,涉及集成电路、生物医药、高端装备、电子信息等产业领域。

其中,IGBT模块设计封装测试项目总投资30亿元。一期工程需要60亩土地用于建设功率半导体封装及设备生产线,二期工程需要40亩土地用于后续8英寸生产线建设。

据介绍,该项目的投资方为国内IGBT企业。自主研发的工业级IGBT量产,汽车级IGBT流片成功交付测试。它基于高端Cool MOS和硅基GaN器件的研发。半导体封测设备项目注册资金1.2亿元,总投资6亿元。项目重点关注功率半导体设备和CIS设备。

2021深圳分布式存储峰会即将开幕,软云存储诚邀您共赴盛会

2021年4月9-11日,“2021深圳分布式存储峰会”将在深圳福田会展中心举行。深软云存储科技盛大受邀参加此次盛会! “2021深圳分布式存储峰会”是“2021“深圳区块链技术与应用大会”的重要组成部分,由米林财经与Like展联合主办,旨在加强区块链技术在高科技、互联网、互联网等领域的交流与合作。物、人工智能等行业,推动行业健康发展,软云存储将与同行携手,开启IPFS分布式存储发展的新篇章。

在软银金融研究院和先锋资本的联合领导下,软云存储为全球深度布局和并购战略提供了底层逻辑和战略选择。软云存储科技将打造全球分布式存储生态,链接全球资本、技术、市场,引领分布式存储行业发展!软云存储作为领先的IPFS分布式云存储领导者,将在本次行业盛会上绽放怎样的精彩?又会带来怎样的惊喜?面对行业的快速更新和迭代发展,软云存储将如何充分利用自身资源优势促进发展?软云存储在深圳会展中心6C10展位恭候您的光临! 4月9日-11日不见不散!报告/反馈

「NGK每日快讯」2021.3.4日NGK区块链第121期官方快讯!

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